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세라믹 섬유 보드의 단열 성능을 판단하는 방법?

Mar 31, 2022

절연의 주요 목적은 열 전달 매체의 열 전달 손실을 줄이고 연료를 절약하고 온도를 보장하는 것입니다. 다른 특성 및 시공 방법에 따라 단열 재는 코팅, 권선, 충진, 붓기, 분무 등으로 나눌 수 있습니다. 세라믹 섬유판은 지난 10년 동안 개발된 경량 단열 소재입니다.

세라믹 섬유판의 단열 성능을 평가하기 위해 다음 측면에서 시작해야 합니다.

열전도도: 섬유 복합재료의 열전도도 및 열전도도를 반영하는 파라미터이며, 주요 열물리적 특성 지수이다. 600에서°C, 세라믹 섬유판의 열 전도도는 0.145W/(M.K)에 불과합니다.

용량 : 각 절연 재료는 합리적인 벌크 밀도를 가지고, 열 전도도가 낮을수록, 더 나은 절연 효과. 에너지를 절약하고 단열 구조물의 부하를 줄이기 위해, 낮은 벌크 밀도의 단열재는 가능한 한 선택되어야 한다. 세라믹 섬유 보드의 허용 무게는 경량 내화 재료의 1/4인 280kg/m3입니다. 다음은 좋은 예입니다.

작동 온도: 절연 재료가 장시간 안전하고 안정적으로 작동할 수 있는 극한의 온도를 말합니다. 도자기 섬유판의 장기 사용 온도는 850도에서 1300도 사이이며 멀릿 섬유를 제외한 고온 내성 제품입니다.

압축 강도: 세라믹 섬유판은 압력하에서 손상되지 않는 반강성 절연 재료입니다.

선형 팽창 계수: 단열재의 선형 팽창 계수가 클 경우 내부 가열은 큰 응력으로 발생하여 단열 구조를 파괴한다. 전통과는 다릅니다.

절연 재료, 세라믹 섬유 보드가열 시 확장되지 않으며 확장 관절을 예약 할 필요가 없으며 설치 중에 압착되지 않습니다.

화학 적 특성 : 다른 사용 환경은 단열 재의 화학 적 안정성에 매우 좋은 요구 사항이 있습니다. 내성, 내식성 및 산화 저항, 세라믹 섬유판은 이점에서 뛰어난 성능을 발휘합니다.


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