제품

얇은 세라믹 섬유판

얇은 세라믹 섬유판, 분류 온도는 1260 ℃/1350 ℃/1350 ℃이며 단열을 위해 가전 제품 산업에서 널리 사용됩니다.

문의 보내기

Suntherm 제품 카탈로그

설명

제품 설명

가장 일반적으로 사용되는 얇은 세라믹 울 보드는 밀도가 300-340kg / m3 인 10mm 단열 보드로 너무 많은 무게를 늘리지 않고도 충분한 강도를 보장 할 수 있습니다. 절연층에 이상적인 선택입니다. 점점 더 많은 고객이 테스트를 통과한 후 단열 보드를 선택합니다.

제품 매개변수

안건		STD 세라믹 섬유판
구분 온도(℃)		1260 (2300F)
작동 온도(℃)		≤1050
색상		순수한 흰색
부피밀도(Kg/m3)		280---600
영구 선형 변화(%)		1000℃X24h≤ -3
열 전도성 (w/m.k)	200C	0.074
	400C	0.092
	500C	0.103
	600C	0.127
인장 강도(Mpa)		0.50
화학적 인 구성 (%)	AL2O3	45—46
	AL2O3+SIO2	97
	AL2O3+SIO2+ZrO2	－
	ZrO2	－
	Fe2O3	≤ 1.0
	Na2O+K2O	≤ 0.5
사이즈(mm)	길이:600&암페어; 900&암페어; 1200; 폭:300&암페어; 600&암페어; 1000&암페어; 1200 두께: 3-100; 고객의 요구 사항으로.
패키지	판지 또는 고객의 요구 사항으로.
자격증	세륨, ISO9001-2008; ISO14001-2004, SGS, ROHS, SASO, 도달